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據媒體報道，10月29日，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。晶圓直徑為30mm，厚度20μm僅為頭發絲的四分之一，是目前最先進的40-…...
上海市科學技術委員會、上海市發展和改革委員會、上海市經濟和信息化委員會、上海市財政局四部門印發新修訂的《上海市研發與轉化…...
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根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 預測， 2024 年全球半導體銷售額將增長 13.1% 。這一數…...
10 月 8 日，商務部部長王文濤同美國商務部長雷蒙多舉行通話。雙方圍繞落實中美元首舊金山會晤重要共識，就各自關…...
10 月 3 日訊，美國白宮表示，美國總統拜登周三簽署了一項法案，將免除部分接受政府補貼的美國半導體制造工廠接受…...
據國家電力投資集團有限公司（以下簡稱 “國家電投”） 9 月 10 日消息，近日，國家電投所屬國電投核力創芯…...
精益制造正在向更智能的半導體制造流程演進 與眾多半導體企業相仿，數十年來，該行業領軍企業始終依托于精益制造技術…...
財聯社 9 月 8 日電，商務部新聞發言人就荷蘭半導體出口管制問題答記者問。 問： 9 月 6…...
當地時間周一，歐洲半導體產業協會（ ESIA ）發表聲明，呼吁新一屆歐盟領導班子加緊出臺“芯片法案 2.0 ”…...
如果說 PC 、智能手機的普及是硅半導體的革命，目前在全球掀起擴產潮的第三代半導體碳化硅（ SiC ）、氮化鎵…...
