全球最薄硅功率半導體晶圓問世,已交付給首批客戶
發布時間:2024-10-29麥斯克電子材料股份有限公司點擊:140
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據媒體報道,10月29日,英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,成為首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司。晶圓直徑為30mm,厚度20μm僅為頭發絲的四分之一,是目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術已獲得認可,并被應用于英飛凌的集成智能功率級(直流-直流轉換器)中,且已交付給首批客戶。
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來源:財聯社