全球最薄硅功率半導(dǎo)體晶圓問世,已交付給首批客戶
發(fā)布時(shí)間:2024-10-29麥斯克電子材料股份有限公司點(diǎn)擊:141
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據(jù)媒體報(bào)道,10月29日,英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓,成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為30mm,厚度20μm僅為頭發(fā)絲的四分之一,是目前最先進(jìn)的40-60μm晶圓厚度的一半。該技術(shù)已獲得認(rèn)可,并被應(yīng)用于英飛凌的集成智能功率級(jí)(直流-直流轉(zhuǎn)換器)中,且已交付給首批客戶。
國金證券分析師樊志遠(yuǎn)認(rèn)為,隨著英偉達(dá)B系列芯片大批量出貨及文生視頻等AI應(yīng)用的普及,產(chǎn)業(yè)鏈將迎來較好的拉貨機(jī)會(huì),看好核心受益公司。半導(dǎo)體積極回暖,產(chǎn)業(yè)鏈積極受益,看好低估值優(yōu)勢龍頭公司,有望迎來周期復(fù)蘇、業(yè)績提振及估值修復(fù)的多重驅(qū)動(dòng)。
公司方面,士蘭微為國內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造(IDM)企業(yè)之一,在功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、模擬電路、光電產(chǎn)品等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競爭力。以公司的核心產(chǎn)品之一IPM(智能功率模塊)為例,其已廣泛應(yīng)用于下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品,生產(chǎn)規(guī)模及市場占有率位居國內(nèi)前列。富樂德是一家泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備精密洗凈服務(wù)提供商,聚焦于半導(dǎo)體和顯示面板兩大領(lǐng)域。公司擬收購的富樂華是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造業(yè)公司。
來源:財(cái)聯(lián)社